Aplicación de cerámica
Como material omnipresente, desde las industrias de alta tecnología hasta la vida cotidiana, la cerámica tiene una amplia gama de aplicaciones en diversas industrias y de maneras que pasan desapercibidas para los usuarios. Desde la síntesis en fase de vapor, la impresión 3D y la sinterización de cerámica hasta el corte, la perforación y la microestructuración de cerámica de precisión, el procesamiento láser se utiliza ampliamente en la actualidad. A diferencia de este procesamiento láser de alta tecnología más sofisticado, nos especializamos en la personalización y trazabilidad. marcado y grabado láser sobre productos o componentes cerámicos.
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¿Qué debe saber sobre el marcado o grabado láser de cerámica?
En la actualidad, utilizamos principalmente Sistemas láser UV Para el marcado y grabado de cerámica. Su corta longitud de onda de 355 nm permite su absorción por todo tipo de materiales elementales, logrando así un marcado y grabado estable y preciso en sustratos cerámicos de diversas composiciones. Además de los láseres DPSS convencionales, se pueden utilizar fuentes láser UV de alta velocidad de femtosegundos o picosegundos, que permiten realizar marcado en negro puro o grabado profundo de alta velocidad gracias a su menor duración de pulso y mayor energía de pulso único.
Además, con Control CNC, multieje El módulo de movimiento, que utiliza un expansor de haz y un láser UV de alta velocidad, mejora considerablemente la eficiencia del grabado, punzonado y corte. Se utiliza ampliamente en la producción y procesamiento de cerámica de precisión. Su mayor energía de pulso único permite vaporizar las piezas procesadas más rápidamente, evitando la fusión localizada, lo que resulta en una menor eficiencia de corte o grabado. Además, su energía concentrada y el punto de corte más pequeño permiten procesar microagujeros de 50 micras o menos.
Láser de CO2 Son la opción más popular, con la ventaja de que la longitud de onda de 1.06 micras es absorbida eficientemente por cerámicas de ingeniería como la alúmina. Esto, combinado con su potencia relativamente alta, los hace más efectivos que los láseres UV para grabado profundo, punzonado y corte. Sin embargo, debido a que la zona de efecto térmico (ZAT) es mucho mayor que con los láseres UV, se requiere un control más preciso de la potencia y los parámetros para evitar el agrietamiento y el astillado del sustrato cerámico, la fusión localizada, la vitrificación y la carbonización.
Además, los láseres de CO2 también se utilizan ampliamente para endurecimiento superficial de la cerámicaEste método se basa en el principio de calentamiento y enfriamiento rápidos para inducir cambios en la fase interna y el tejido. Mediante el ajuste adecuado de la potencia, la velocidad de escaneo, el tamaño del punto y la velocidad de enfriamiento de la pieza cerámica, se puede reducir la porosidad de la pieza y mejorar sus propiedades mecánicas, como la dureza.
Los láseres de fibra han sustituido paulatinamente a los láseres de CO2 en el procesamiento de cerámicas de algunas composiciones, su Longitud de onda 1064nm Sus características hacen que su punto de luz sea más pequeño que el de los láseres de CO2, la calidad del haz sea superior y la potencia sea similar o incluso superior. Además, ofrece ventajas como su vida útil y fiabilidad. Por lo tanto, en los materiales cerámicos adecuados, el marcado, grabado, punzonado y corte es mejor y más eficiente que el láser de CO2. Sin embargo, la eficiencia de aceptación de estos láseres varía según los elementos, por lo que algunas cerámicas no pueden utilizar láseres de fibra o requieren un pretratamiento como la eliminación del esmalte.
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